兴森科技：与大基金合作的IC封装基板项目已在珠海完成厂房建设
集微网消息，近日，兴森科技在接受机构调研时表示，目前广州生产基地2万平方米/月的产能已处于满产状态，良率保持在95%以上；与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，目前已在珠海完成厂房建设，处于装修和产线安装调试阶段。
兴森科技认为，当前IC封装基板全球缺货及下游需求的爆发式增长为公司带来了良好的发展机遇，未来公司的重点工作是推动广州兴科项目IC封装基板业务的投资扩产。
在PCB业务方面，2020年度，兴森科技广州生产基地产能为33.72万平方米/年；宜兴生产基地产能为25.5万平方米/年；英国Exception公司产能为0.4万平方米/年；广州生产基地新增中、高端、多层样板产线万平方米/月，目前产能处于逐步释放过程中；小批量产线在广州生产基地和宜兴生产基地，此次公司启动的非公开发行项目主要是宜兴生产基地二期工程，建设完成后将新增96万平方米/年的量产产能，将分期建设投产。
在半导体测试板方面，兴森科技经营模式与样板类似，属于多品种、小批量、定制化生产模式，产品单价和附加值较高。主要经营主体有美国HARBOR、广州科技。HRABOR从事测试板的设计、生产和贴装，虽然产能少，但单价高。广州科技测试板扩产目标是建设国内蕞大的专业化测试板工厂，并为美国Harbor提供产能支持。
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