珠海：力争打造全国规模最大的光刻胶产业集群

　　为推动珠海电子化学品产业的高质量发展和电子化学品产业园的高标准建设，近日珠海市工业和信息化局发布了《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》（以下简称“《行动方案意见稿》”）。

　　《行动方案意见稿》提到，力争到2027年，培育50家以上新材料和电子化学品规上工业企业，电子化学品产业规模突破500亿元，珠海经济技术开发区化工园区产业集群规模达到1500亿元，成为全国重要的高端电子化学品研发、中试、生产基地之一。

　　珠海将致力于发展我国电子化学品“卡脖子”技术以及进口替代产品，支持引育一批掌握新工艺、新技术的团队或中小型科技企业，推动产业链条向高附加值领域攀升。未来将重点发展半导体集成电路及分立器件用电子化学品、印制线路板用电子化学品、新型显示用电子化学品、新能源用电子化学品等。

　　其中，在发展半导体集成电路及分立器件用电子化学品领域，珠海将重点发展8英寸、12英寸硅片，碳化硅、氮化镓、磷化铟等新一代化合物半导体衬底材料及外延片；前瞻布局氧化镓、锑化镓、锑化铟等第四代半导体材料；匀胶铬版光掩模版，KrF、ArF移项光掩模版，前瞻布局深紫外光（DUV）掩膜版；同时聚焦目前国产化率较低、市场需求较大的高端KrF、ArF深紫外线（DUV）光刻胶，力争打造全国规模最大、技术最先进的光刻胶产业集群。

　　此外，珠海还将紧盯“超摩尔时代”技术进步趋势，聚焦2.5D/3D集成与封装、芯粒技术（Chiplet）、异质集成先进封装等先进封装工艺配套需求，重点发展透明脂环族环氧树脂、有机硅或有机硅改性树脂、高纯超净BT树脂、ABF树脂（味之素堆积膜）、聚苯硫醚、光敏聚酰亚胺（PSPI）等有机封装材料；氧化铝、氧化锆、氮化铝等无机高性能陶瓷封装材料；晶圆载板、底部填充材料、电镀焊球、印刷涂料等其他先进封装材料。

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