金湾布局半导体产业园已启动土地征收工作
南都讯 3月29日，珠海市自然资源局、珠海市金湾区人民政府联合发布《珠海市金湾区半导体产业园一期项目用地公告》，将在金湾规划建设半导体产业园，推进金湾“7+3+1”专业园区布局。
此前，在广东省政府培育十大战略性新兴产业集群的意见中，珠海被明确定位为“建设具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区”。而正在打造珠海“产业中心”的金湾区，则将集成电路行业纳入“5+2+N”现代产业体系，使之成为5大千亿级产业集群主阵地之一。
伴随着《珠海市金湾区半导体产业园一期项目用地公告》的发布，金湾区半导体产业园土地征收工作正式启动，也预示着金湾区“7+3+1”专业园区布局加快成型。
据悉，金湾区半导体产业园位于珠海大道以南，机场北路以西，鹤港高速以北，机场高速以东，面积约6.67平方公里。目前已启动土地征收的为产业园一期，项目用地面积约2627.88亩，相当于243个足球场大小，控制性详细规划等相关规划编制工作正在加快推进。
据悉，去年，金湾区相继签约了兴森科技、创智科技、先导智能等重大项目，达产后可新增年产值超60亿元，进一步提升了电路板封装领域的发展实力。今年1月，锐骏半导体、钧崴精密电子元器件两大“潜力股”纷纷落地金湾，为产业集群创新发展注入着“新动能”。
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