16天实现“拿地即开工”,20天完成2954根桩基施工,50天完成首栋厂房封顶,对比合同工期提前3天……年关将至,1月28日,作为珠海“拿地即开工”试点项目,位于珠海市富山工业园的越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目(以下简称“珠海越芯项目”),步入全面施工的关键时刻。

　　珠海越芯项目是珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称“越亚半导体”)建设的第三个工厂,计划总投资约35亿元,总占地面积约260亩。项目计划分三期建设,第一期项目由中建八局一公司承建,计划于2022年7月份具备量产投产条件,产品主要为高端无线射频芯片使用的SiP封装载板和数字芯片使用的中高端FCBGA封装载板,建成后将有效满足5G通信时代国内外无线射频设计公司需求,补强国产半导体在载板封装材料上的短板。

　　越亚半导体CEO陈先明表示,越亚半导体的合作伙伴都在密切关注珠海越芯项目的建设情况,赞扬了项目火速入场、全方位开展工作、过程中克服种种困难提前封顶的成绩,并为中建八局一公司颁发表扬信,他表示,希望各参建单位继续全面有序、科学严谨推进各项工作,为今年7月投产做好万全准备。

　　承建方中建八局一公司表示,在政府和业主的大力支持下,项目开工50天实现封顶,目前即将进入全面施工及装饰装修阶段,项目将继续发扬铁军作风,切实履行总承包职责,通力协作、恪尽职守,努力实现完美履约。

　　2022年7月,珠海越芯项目将突破越亚“300天动工到投产”的原有记录,三期项目达产后,将进一步扩大珠海市高端射频及FCBGA封装载板生产规模,实现Via Post铜柱法载板每月12万Panels以上,嵌埋封装载板每月2万Panels以上,FCBGA封装载板每月6万Panels以上的产出,年产值达80亿元,助力珠海市集成电路千亿级产业集群建成。(刘江南)

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