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签订投资协议获取约3.4万㎡用地,一博科技拟10亿元投建珠海经开区AI算力高端PCB制造项目

签订投资协议获取约3.4万㎡用地,一博科技拟10亿元投建珠海经开区AI算力高端PCB制造项目
一博科技拟10亿元投建珠海经开区AI算力高端PCB制造项目 签订投资协议获取约3.4万㎡用地一笔投资协议,把一博科技在珠海的版图从PCB研发制造进一步推向AI算力高端板卡。约10亿元总投资、超15亿元达产年产值,叠加珠海经开区紧邻现址的约3.4万㎡用地,这家上市PCB企业正把AI算力基建的订单红利,…

建涂产能与技术服务双升级,展辰新材珠海工厂质感涂料新产线投产

建涂产能与技术服务双升级,展辰新材珠海工厂质感涂料新产线投产
展辰新材珠海工厂质感涂料新产线投产 建涂产能与技术服务双升级一家扎根珠海的涂料头部企业,把一条质感涂料新产线在珠海工厂落地投产。在绿色制造与工业涂料国产化的双轮驱动下,这类新材料产能的升级,正为区域先进制造增添务实增量。产线投产:珠海工厂质感涂料新线落地展辰新材料珠海工厂质感涂料新产线近日正式投产,…

新材料及电子化学品产业全周期服务能力集中展示,珠海经开区将亮相上海工博会

新材料及电子化学品产业全周期服务能力集中展示,珠海经开区将亮相上海工博会
珠海经开区将亮相上海工博会 新材料及电子化学品产业全周期服务能力集中展示站在长三角的招商窗口前,珠海经开区带着新材料及电子化学品的鲜明名片,准备向全国优质项目发出合伙人邀约。一场工博会展演,折射出的是区域以开放能级与产业底座主动融入全国产业链分工的清晰思路。工博会展演:向优质项目发出合伙人邀约第26…

东方重工通用码头打通江海直达新通道,斗门首个2万吨级码头完工

东方重工通用码头打通江海直达新通道,斗门首个2万吨级码头完工
斗门首个2万吨级码头完工 东方重工通用码头打通江海直达新通道重型装备出海,难的从来不是造出来,而是如何顺畅运出去。东方重工通用码头的完工,为斗门临港重工企业破解了大件外运的现实难题,也让富山工业园补齐了水路物流的关键拼图。码头完工:2万吨级通用泊位落定近日,珠海东方重工通用码头完工典礼在富山工业园举…

加码珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地,方正科技19.8亿定增落地

加码珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地,方正科技19.8亿定增落地
方正科技19.8亿定增落地 加码珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地珠海国资整合再落关键一子。方正科技约19.8亿元定增落地,募资净额约19.63亿元全额投向珠海人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地,发力AI服务器载板、高速光互连PCB等关键赛道,助力珠海补强高端电子制造与算力硬件产能。…

华润化学材料PETG二期项目在珠海基地正式开工|珠海

招商引资葛毅明135246785152个月前 (08-31)34
华润化学材料PETG二期项目在珠海基地正式开工|珠海
华润化学材料PETG二期项目在珠海基地正式开工产业资讯 · 园区招商观察 · 2026-08-318月10日上午,华润化学材料10万吨/年PETG特种聚酯工程(二期)项目在珠海基地正式开工,公司董事长燕现军出席仪式并宣布项目开工。一期5万吨工程于2022年投产,现已成为国产日化包材头部供应商。项目关…

近32亿投向珠海!PCB龙头兴森科技重注珠海半导体基板

招商引资葛毅明135246785154个月前 (07-05)34
近32亿投向珠海!PCB龙头兴森科技重注珠海半导体基板
近期,PCB行业龙头兴森科技发布定增预案,拟募集资金不超39亿元,其中约31.81亿元投向珠海——落子珠海经济技术开发区(高栏港)南水镇高端基板生产基地,剑指长期被海外主导的封装基板"卡脖子"环节。项目一|高阶mSAP基板一期(约20.03亿元)采用mSAP先进工艺,面向更高密度、更细线宽,是光模块…

近32亿投向珠海!PCB龙头兴森科技重注珠海半导体基板

招商引资葛毅明135246785154个月前 (07-05)40
近32亿投向珠海!PCB龙头兴森科技重注珠海半导体基板
近期,PCB行业龙头兴森科技发布定增预案,拟募集资金不超39亿元,其中约31.81亿元投向珠海——落子珠海经济技术开发区(高栏港)南水镇高端基板生产基地,剑指长期被海外主导的封装基板"卡脖子"环节。项目一|高阶mSAP基板一期(约20.03亿元)采用mSAP先进工艺,面向更高密度、更细线宽,是光模块…

近32亿投向珠海!PCB龙头兴森科技重注珠海半导体基板

招商引资葛毅明135246785154个月前 (07-05)30
近32亿投向珠海!PCB龙头兴森科技重注珠海半导体基板
近期,PCB行业龙头兴森科技发布定增预案,拟募集资金不超39亿元,其中约31.81亿元投向珠海——落子珠海经济技术开发区(高栏港)南水镇高端基板生产基地,剑指长期被海外主导的封装基板"卡脖子"环节。 项目一|高阶mSAP基板一期(约20.03亿元) 采用mSAP先进工艺,面向更高密度、更细线宽,…