定增募资投向珠海，宏昌电子加码高端覆铜板与封装膜材
宏昌电子材料股份有限公司日前发布公告，计划向特定对象发行股票募集资金，资金净额拟用于「珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目」及「先进封装膜材（GBF）」等投资。珠海宏仁是宏昌电子设立于珠海经济技术开发区的全资孙公司。在AI算力基础设施快速部署的背景下，高端电子基材需求爆发式增长，这家深耕覆铜板领域多年的企业选择在珠海再度加码，信号明确
项目体量
年产1320万张高端覆铜板 · 3120万米半固化片 · 新增384万㎡先进封装膜材
01一份定增方案的指向
宏昌电子深耕电子级树脂及覆铜板领域多年，已形成「电子级树脂-半固化片-覆铜板」的完整产业链。覆铜板（CCL）及半固化片（PP）是印制电路板（PCB）的核心基材
公告显示，公司珠海基地覆铜板及半固化片产能利用率处于高位，而市场需求正伴随AI算力基础设施等下游领域的快速部署而爆发式增长，企业需要加快布局高阶产品产能储备
此次定增募资投向珠海，正是为承接日益增长的高端市场需求、巩固高端覆铜板市场竞争优势所作的前瞻布局
02珠海基地的接力
珠海宏仁此前已有高端覆铜板电子材料建设项目投产运营，本次建设将充分依托一期项目形成的成熟工艺技术体系与运营管理经验，让新增产能快速转化为实际产销量
项目达产后，珠海宏仁产品供应能力将显著提升，适配AI服务器、数据中心、消费电子等高端市场快速增长的应用需求
依托珠海经开区的临港与产业配套优势，产能可就近覆盖国内PCB产业集群，大幅缩短物流半径，提升交付效率与响应速度
03先进封装膜材的想象空间
除覆铜板扩产外，宏昌电子拟在珠海新建先进封装膜材规模化产线，依托GBF这一增层膜新材料产品的技术优势，以及「电子级树脂-覆铜板-先进封装膜材」一体化协同，拓展1.6T及以上高速光模块、AI服务器主板等先进封装市场
GBF膜材产品具有突出性能优势，可缩短信号传输路径、降低综合制造成本，适配国内先进封装全链条国产化闭环的发展诉求。通过本次募资，企业拟新增年产384万平方米先进封装膜材产能
对珠海而言，这一加码让本地在高端电子材料与先进封装环节的布局再进一步，为算力产业链的自主可控提供了材料端的支撑
项目亮点
扩产规模
年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片
新增赛道
新增年产384万㎡先进封装膜材（GBF）产能
市场指向
适配AI服务器、数据中心、1.6T光模块等高端需求
结语
在珠海经济技术开发区再度加码，宏昌电子用一份定增方案，为AI算力产业链补上高端基材一环
免责声明：本文内容仅供参考，不构成投资建议。相关政策以官方发布为准
