100亿元SiC项目开工+330亿元12寸晶圆厂5个半导体项目汇总
半导体产业网获悉：珠海奕源半导体材料产业基地项目、宝士曼第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目、北京电控在亦庄新城建12寸晶圆厂、狮门半导体功率器件项目、晶能微电子有限公司二期项目迎来新进展。详情如下：
1、总投资约100亿元！珠海奕源半导体材料产业基地项目开工
11月14日，珠海奕源半导体材料产业基地项目（以下简称“奕源半导体项目”）开工仪式在珠海举行。
该项目总投资约100亿元，主要生产具有全球领先工艺技术水平的合成石英部件、碳化硅功率模组载板等，一期预计于2026年2月投产，将打造具有全球竞争力的半导体材料产业基地，推动广东半导体产业高质量发展。
北京奕斯伟科技集团有限公司是国内领先的集成电路领域产品和服务提供商，核心业务涵盖以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案、12英寸电子级硅片、集成电路生态链开发三大板块。此次开工的奕源半导体项目由奕斯伟集团生态链开发业务板块孵化、华发集团战略领投，是双方在半导体产业链上游关键环节的重要布局，也是珠海2024年首个百亿级招商项目。
该项目聚焦半导体产业链上游先进材料生产，核心产品包括合成石英部件、碳化硅功率模组载板等半导体关键材料。项目整体规划面积约267亩，计划分两期建成投产，其中一期预计于2026年2月实现投产，建成后将带动超过1000人就业。以奕源半导体项目为基础，华发集团还与奕斯伟集团正式签署战略合作协议。接下来，双方将发挥各自的产业生态优势，围绕泛半导体、人工智能、医疗健康等多个领域全面深化合作，合力推动更多优质项目落户珠海。
2、宝士曼第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目明年竣工
11月13日，据“吴中发布”消息，连日来，苏州市吴中区全力冲刺第四季度加力提速重点项目建设，其中涉及一个半导体项目——宝士曼第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目。
据了解，该项目占地面积50亩，建筑面积约7.5万平方米，项目计划总投资10亿元，2024年计划投资3.5亿元。宝士曼在功率半导体、先进封装技术及新能源应用中处于全球领先的地位。该项目建成后将用于第三代半导体及集成电路专用设备的研发生产，年产半导体封装设备250套，达产后预计年产值8.5亿元。目前，项目一期主体结构完工，市政绿化施工中，预计2025年3月竣工投产。
3、总投资330亿！北京电控在亦庄新城建12寸晶圆厂
11月8日，北京电控发布公告，宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂，项目总投资330亿元，规划产能为每月5万片。预计2025年第四季度完成厂房建设并启动设备搬入，2026年底实现量产。2024年至2026年的规划投资分别为60亿元、96亿元和88亿元。
0549地块位置 来源：北京电控
该项目旨在提升北京电控在半导体领域的竞争力，加速国内高端芯片的自主生产能力。随着全球半导体市场需求的不断增长，特别是对高性能、低功耗芯片的需求日益迫切，北京电控的这一举措将有助于缓解国内芯片供应紧张的局面，推动我国半导体产业链的完善和发展。
4、投资约4亿元，狮门半导体功率器件项目营收达20亿元
据“台州日报”消息，狮门半导体有限公司的功率器件生产项目预计未来5年累计业务收入达20亿元以上。据了解，狮门半导体功率器件生产项目位于华茂路东侧、胜潘路北侧，投资约4亿元，租用厂房约12000㎡。狮门半导体自4月入驻，共投资10条生产线条生产线条生产线，且基本使用国产设备。
资料显示，狮门半导体成立于2020年，聚焦于功率半导体的开发应用和智能制造，致力于实现对国外高端进口功率模块产品国产化集研发、生产、销售和服务为一体的创新型科技企业，主要产品包括各种类规格的工业级和车规级IGBT模块和SiC模块等。
5、晶能微电子有限公司二期厂房正式开工建设
11月13日，据“台州日报”消息，浙江晶能微电子有限公司二期厂房正式开工建设。
据了解，去年5月，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目，项目共分两期实施建设。其中，一期扩建项目于2023年12月28日开工，主要建设一条车规级Si/SiC器件先进封装产线，目前已进入设备进场及调试阶段，于6月正式投产。投产后，预计每年可生产超3.96亿颗单管产品，年产值将突破2亿元。此次二期项目，主要用于开展MEMS IC等业务产品的研发、生产、销售，同时将一期产线整体迁入新建厂房，预计2026年投产。
备注：上述信息由半导体产业网 据公开信息整理，仅供参考！
重要提醒：今年，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛将于11月18-21日在苏州国际博览中心举办，设有全天开幕大会，九大重量级嘉宾主旨报告；十六场热点主题技术分会，五场产业峰会，四场强芯沙龙会客厅主题对话，先进半导体技术应用创新展及多场卫星活动。将由多位国内外院士、百余位知名专家学者，及众多产业链头部企业领衔，超200位报告嘉宾，在近30场活动中分享前沿主题报告，议程可谓相当充实。年度国际第三代半导体产业“风向标”盛会，11月相聚苏州，共襄盛会，共谋发展！
院士领衔、名企齐聚，开幕大会九大重量级报告揭晓！
强芯沙龙·会客厅四大主题公布，专家齐聚邀您参与对话！
芯聚能/中车/安世/英飞凌/士兰微/长城汽车齐聚车用半导体峰会
氮化镓功率电子器件技术分会Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ日程
碳化硅功率器件及其封装技术分会Ⅰ、Ⅱ日程
光医疗技术创新应用论坛日程
化合物半导体激光器技术及应用分会日程
碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程
功率模块与电源技术应用峰会日程公布！
超宽禁带半导体技术分会Ⅰ、Ⅱ日程
第三代半导体标准与检测研讨会日程
免费参会！智慧照明设计及应用创新峰会日程
LED健康照明与光品质技术分会日程
氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程
氮化镓射频电子器件与应用分会日程
氮化物半导体固态紫外技术及应用分会日程
日本华为滨田公守将出席国际第三代半导体论坛并报告
华润微总裁李虹将出席第十届国际第三代半导体论坛并报告
西电张进成教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并报告
杨德仁院士将出席国际第三代半导体论坛并做大会报告
平山秀树将出席国际第三代半导体论坛并做大会报告
备注：上述日程略有微调，蕞终以现场为准！
版权声明：本文由珠海厂房网发布，如需转载请注明出处。部份内容收集于网络，如有不妥之处请联系我们删除 400-0123-021 或 13391219793
