9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会在珠海金山软件园开幕。作为本次大会的重要环节，珠海集成电路制造及装备材料产业园在会上正式揭牌。园区将聚焦集成电路关键领域，投资引进一批优质产业项目，打造成为珠海市集成电路产业发展的“芯”引擎和“芯”高地。

　　据悉，在国家创新驱动发展战略和粤港澳大湾区建设的背景下，在珠海市政府支持下，珠海高新区管委会、珠海先进集成电路研究院联手打造具有国际影响力的珠海集成电路制造及装备材料产业园。

　　珠海集成电路制造及装备材料产业园位于珠海高新区金鼎高端智造园区，是珠海高新区深入实施半导体与集成电路产业集聚工程，打造集聚晶圆制造、先进封装测试和半导体装备等特色为一体的专业产业园区。

　　园区立足现有产业生态优势和IC设计行业规模，依托磷化铟、氮化镓等三代半导体、先进封装等产业发展，重点聚焦砷化镓、碳化硅等新材料、新器件、新工艺，瞄准先进制程、高端封测、检验检测等类设备强链补链，推进园区基础设施建设，建立园区完善的产业支撑服务体系，实现半导体与集成电路产业集群式发展。

　　按照规划，珠海集成电路制造及装备材料产业园分三期建设。其中，第一二期同步推进，计划五年时间内完成；第三期规划三年时间内完成。根据项目需要，厂房分为定制化、标准化两种类型，将分期规划及落地。

　　依托“全球资源+澳门枢纽+横琴承载+珠海发展”的优势，未来“珠海集成电路制造及装备材料产业园”将与横琴“粤澳集成电路设计产业园”、澳门“粤澳集成电路国际创新中心”联动发展，推动集成电路产业芯协同。

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